1875年，法国人发现金属镓，直至1915年，金属镓被提炼出来，1943年，美国开始商业化生产，1957年，中国开始生产，1990年，全世界需求不到100吨。金属镓历史出口到岸均价有几次波动，1995至2000年进入IT繁盛期，绝大部分镓用于制造砷 化 镓，应用于IC和光电 设备。2007年，日欧经济复苏，全球能源消耗和环境破坏情况越加恶化。白炽灯加速淘汰，高功率LED元年。2010年无线通信升级与变革，全球LED市场渗透加速。

形势小议

金属镓的应用相对而言比较集中，超过90%应用在三个领域，其中在LED有着广泛的应用，占比超过一半，因为对于LED来说，镓是重要的原材料。所以，LED的需求状况直接影响金属加的需求，然后间接的作用到价格，目前，LED的情况并不乐观，2015年，LED出现深度整合之后，2016、2017年进入恢复期，2017年下半年，整个LED产业处于疯狂的扩张期，各类中间原料市场规模增长2至3倍，但是应用及下游需求的增长并没有如同预计的那样到来，LED下游的库存问题逐渐成为比较令人担忧的事情。这会直接影响到下游金属镓的消费需求。 无线通信方面，最大的还是消费电子领域，其中智能手机占比很大，但是智能手机从去年来看，首次出现下滑的状态，这对金属镓的影响是多方面的。一是LED显示，二是无线模块，包括手机天线、功率放大器等，三是一些功能器件，例如功能 A/VR 、3D扫描 虹膜、显示 O/LED值得关注。

高性能钕磁也有超过45%应用于汽车。整个钕铁硼的规模去年大概16万吨左右，其中高性能钕铁硼在6万吨左右，金属镓占约千分之一点多，金属镓的消费将到70至80吨。目前来看，这个领域持续增长，据统计增长率超过15%，对金属镓的需求明显有一定的拉动作用

未来方向

未来在新能源汽车与功率器件、5G与可折叠屏、Mini/Micro/Nano LED、领域，金属镓市场值得关注。 目前来看，无线充电的应用备受市场关注，在其中包括对汽车上的一些设备进行充电，这一块也需要金属镓作为原料。作为无人驾驶最重要的一个技术，除了氮化镓以外没有第二替代方案。据悉，GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料，和第一代的Si以及第二代的GaAs等前辈相比，其在特性上优势突出。由于禁带宽度大、导热率高，GaN器件可在200℃以上的高温下工作，能够承载更高的能量密度，可靠性更高;较大禁带宽度和绝缘破坏电场，使得器件导通电阻减少，有利与提升器件整体的能效;电子饱和速度快，以及较高的载流子迁移率，可让器件高速地工作。因此，利用GaN人们可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件，这与半导体行业一贯的“调性”是吻合的。 随着新能源汽车的进一步普及，和无人驾驶技术的日趋成熟，氮化镓的需求被市场是寄予厚望的。 智能设备方面，5G与可折叠屏是近来的亮点，5G的天线相比而言更小，这一块来说，从下游的客户的信息反馈来看，如果现有的3G、4G完全替换到5G，这一块使用的功率放大器对镓的需求估计在4至5倍（完全替代），从目前来看，增长没有那么快，但是未来增长可期。5G也意味着更多的基站，5G需要建设更多的基站来覆盖更大区域，这意味着5G时代会有更多的基站建设，基站的建设会对砷 化 镓和氮化镓有着需求的刺激。

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