电路板上有芯片、电容、极管等零部件，同时板上还有镀金、锡焊料、铜骨架等各种金属，其回收的主要流程如下：

1、工序A：回收各类芯片、电容、极管

第一步：加热：将电路板放在放在煤炉上加热至软化；

第二步：提取：提取各种芯片，以及电容、极管等电子元件；

第三步：分类：对各种芯片和电子元件进行分类；

流向及用途：转手电器厂，直接用于生产新产品。

2、工序B：提取焊料

第四步：加热：将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热，上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上，将其收集熔化后出售。

3、工序C：提取黄金（主要在郊外，目前这种类型的生产极为隐蔽）

第五步：酸浴：电路板上的各种东西已经被取下，如电路板上有镀金部分，则将其投入强酸溶液中；

第六步：还原：将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金；

第七步：加热提炼：将低纯度的黄金进行进一步提纯，制成纯度较高一些的黄金；

流向及用途：出售用作工业黄金。

4、工序D：提取铜

第八步：收集：收集各种已经去除了所有附属物的含铜电路板；

第九步：转运及冶炼：高炉冶炼，冶炼成低品质的铜合金；

流向及用途：出售给冶炼厂进行分离、冶炼和提纯。

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