金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下：

在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；会有如下图中的U型槽。

板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。

PCB 中金手指细节处理：

1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：

PCB 中的45°倒角如下图所示：

3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；

4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计

时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

5) 金手指的表层不要铺铜；

下图为一金手指的设计，可供参考：

6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；

金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；

建议：金手指焊盘下全削铜。

不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失，所以存在金手指的板卡，一定要注意标注正确的倒角规范，包括角度和深度两部分。以下收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范，对于没有提到的，一定要向客户确认。

1.PCI板卡倒角规范

2.PCIE 1.0板卡倒角规范

3.PCIE 2.0板卡倒角规范

4.AMC板卡倒角规范

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