水份、湿气是对PCB各类电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB各类电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。

将三防漆涂覆在印刷各类电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。

三防漆成分

丙烯酸类三防漆柔韧性强可提供全面的保护。由于它是单组份系统，有着附着力好，操作简单，对设备和条件要求的不高，施工方便，高透明度，高亮度，操作周期短等特点，因而它们易于使用也易于清除。有些丙烯酸产品满足军事标准，它们干燥迅速而不干化，可用配套的有机溶剂将其清除，所以这类线路板三防漆是市场上用途最广也是最有效的产品之一。

三防漆有毒吗？

三防漆是否有毒取决于使用的三防漆稀释剂和溶剂的类型，如果三防漆使用用甲苯、二甲苯做稀释剂，这种化学品对人体有害，如果采用脂类、醇类等危害较小。二甲苯具有中等毒性，对眼及上呼吸道有刺激作用，高浓度时，对中枢系统有麻醉作用。

尽管现在市场上出现许多号称环保三防漆，但是在实际使用中，我们依然有必要做好防护措施，使用时佩戴防毒面具等。

三防漆使用工艺有下列四种：

1、刷涂——使用普遍，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。

2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影（元器件下部未覆着三防漆的地方）。

3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。

4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。

三防漆操作工艺要求

1、 清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘，潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳；

2、用刷涂的方法涂覆，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；

3、刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。

4. 在刷涂和喷涂之前，保证稀释的产品充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。

5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

6.浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。

7.刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

注意事项：

1、 如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的， 建议使用可撕性防焊胶遮盖。

3、膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。

4、所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。

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